发明名称 工件处理装置
摘要 一种工件处理装置(10),其用于处理一工件(60、20、36)且包括:一表面保护膜剥离构件(50),其用于藉助一剥离剥离胶带(4)剥离一黏着至工件之正表面(21)之表面保护膜(110);一条码黏着构件(11),其用于将一对应于工件之条码(65)黏着至该工件;及一可移动支撑台(72),其用于支撑该工件。在该工件由该支撑台支撑之时,对该工件实施一藉由该表面保护膜剥离构件进行之剥离该表面保护膜之剥离作业及一藉由该条码黏着构件进行之黏着一条码之黏着作业。因上述缘由,可避免在将该条码黏着至例如一晶圆之工件时出现失败。该条码黏着构件可将由一光学读取构件读出之对应于工件之字元资讯之条码黏着至工件。
申请公布号 TW200807535 申请公布日期 2008.02.01
申请号 TW096118215 申请日期 2007.05.22
申请人 东京精密股份有限公司 发明人 川岛勇;佐藤英志;木野秀夫;雨谷稔
分类号 H01L21/304(2006.01);B65H29/54(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本