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发明名称
低功率、低面积之树状多工器架构
摘要
本发明针对树状的多工器电路,提出一种新的分配方式,使得每级二对一多工器电路可内建产生资料相差,相对于传统树状多工器内的二对一多工器子模组内的D型暂存器,本发明可以不需要任何D型暂存器,此一改进可大幅降低电路功率消耗与面积消耗,而根据实际设计范例,在相同操作速度下,此改进的架构的功率与面积相较于知技术降低50%。
申请公布号
TW200807943
申请公布日期
2008.02.01
申请号
TW095126150
申请日期
2006.07.17
申请人
国立交通大学
发明人
苏朝琴;吕鸿文;陈冠宇
分类号
H04J3/04(2006.01)
主分类号
H04J3/04(2006.01)
代理机构
代理人
叶建郎
主权项
地址
新竹市大学路1001号
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