| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung weist ein Halbleiterelement, das erste und zweite Elektroden aufweist, wobei das Halbleiterelement mindestens eine Elektrode beinhaltet, welche auf einer der ersten und zweiten Oberflächen angeordnet ist, und erste und zweite metallische Schichten auf, wobei die erste metallische Schicht auf der ersten Oberfläche des Halbleiterelements angeordnet ist und die zweite metallische Schicht auf der zweiten Oberfläche des Halbleiterelements angeordnet ist. Die eine Elektrode ist elektrisch mit einer der ersten und zweiten metallischen Schichten verbunden, welche auf einer der ersten und zweiten Oberflächen angeordnet ist. Die eine Elektrode ist über die eine der ersten und zweiten metallischen Schichten mit einer externen Schaltung gekoppelt. |
