| 发明名称 | 半导体元件封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种半导体元件封装结构，包括一载体、一第一半导体元件、一第二半导体元件、多个导电元件、一预封胶材料及一上盖。该第一半导体元件系电性连接至该载体。该第二半导体元件系位于该第一半导体元件上方。这些导电元件系用以电性连接该第二半导体元件及该载体。该预封胶材料系与该载体形成一容置空间以容置该第一半导体元件、该第二半导体元件及这些导电元件。该上盖系黏附于且覆盖住该预封胶材料的开口。藉此，由于该预封胶材料系利用灌模方式形成，因此工艺上较知半导体元件封装结构简单。 | ||
| 申请公布号 | CN101114637A | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN200610108579.9 | 申请日期 | 2006.07.25 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 王盟仁;杨国宾;彭胜扬;萧伟民 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/10(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种半导体元件封装结构，包括：一载体，具有一上表面；一第一半导体元件，电性连接至该载体；一第二半导体元件，位于该第一半导体元件上方；多个导电元件，用以电性连接该第二半导体元件及该载体上表面；一预封胶材料(Pre-mold)，与该载体上表面形成一容置空间以容置该第一半导体元件、该第二半导体元件及这些导电元件，且该预封胶材料具有一开口；及一上盖(Lid)，黏附于且覆盖住该预封胶材料的开口。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市楠梓加工区经三路26号 | ||