| 发明名称 | 防止焊垫剥离的制造方法以及防止焊垫剥离的结构 | ||
| 摘要 | 一种防止焊垫剥离的制造方法，此方法为提供一半导体基底，半导体基底中已形成有有源电路结构。然后，于半导体基底上形成具有开口的介电层。其中，开口形成于对应有源电路结构的边缘位置上方的介电层中，且暴露出部分有源电路结构表面。接着，于半导体基底上方形成焊垫，以电性连接有源电路结构。其中，焊垫覆盖对应有源电路结构位置上方的介电层且填满开口。随后，形成保护层，以覆盖住介电层表面以及焊垫的边缘。 | ||
| 申请公布号 | CN101114600A | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN200610108104.X | 申请日期 | 2006.07.27 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 吴炳昌 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L23/485(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种防止焊垫剥离的制造方法，包括：提供半导体基底，该半导体基底中已形成有有源电路结构；于该半导体基底上形成具有开口的介电层，其中该开口形成于对应该有源电路结构的边缘位置上方的该介电层中，且暴露出部分该有源电路结构表面；于该半导体基底上方形成焊垫，以电性连接该有源电路结构，其中该焊垫覆盖对应该有源电路结构位置上方的该介电层且填满该开口；以及形成保护层，以覆盖住该介电层表面以及该焊垫的边缘。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||