| 发明名称 | 工具机钻设电路板槽孔的方法 | ||
| 摘要 | 本发明是在提供一种工具机钻设电路板槽孔的方法，包括下列步骤：一、下压定位：首先将工具机的压力脚下压铝板，令夹设于铝板与垫板之间的电路板同时受压定位；二、钻孔：工具机的钻孔机构对电路板进行钻孔；三、压力脚上升及以定位机构压抵：将压力脚上升，并同时以一与钻孔机构结合的定位机构压抵铝板，以供铝板下方的电路板同时受压定位；以及四、槽孔修边：控制钻孔机构进行所需槽孔的修边；由此，以使定位机构压抵铝板及使电路板同时受压定位，以利槽孔的修边定位，而具有操作简便快速及大幅提升电路板的钻设修边定位。 | ||
| 申请公布号 | CN101115355A | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN200610099567.4 | 申请日期 | 2006.07.28 |
| 申请人 | 宇滕自动控制有限公司 | 发明人 | 陈锦福 |
| 分类号 | H05K3/04(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1.一种工具机钻设电路板槽孔的方法，其特征在于，包括下列步骤：一、下压定位：首先将工具机的压力脚下压铝板，令夹设于铝板与垫板之间的电路板同时受压定位；二、钻孔：工具机的钻孔机构对电路板进行钻孔；三、压力脚上升及以定位机构压抵：将压力脚上升，并同时以一与钻孔机构结合的定位机构压抵铝板，以供铝板下方的电路板同时受压定位；以及四、槽孔修边：控制钻孔机构进行所需槽孔的修边；由此，以完成槽孔的钻设。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||