| 发明名称 | 附有树脂的金属箔和多层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供绝缘树脂层厚度偏差小的附有树脂的金属箔和多层印刷电路板。本发明的附有树脂的金属箔(特别是附有树脂的铜箔)，其特征在于，具有金属箔和2层以上由含有苯并环丁烯树脂的绝缘树脂组合物构成的树脂层。另外，本发明的多层印刷电路板，其特征在于，是将上述所述的附有树脂的金属箔在内层电路板的一面或者两面上叠合加热、加压而形成。 | ||
| 申请公布号 | CN100364766C | 申请公布日期 | 2008.01.30 |
| 申请号 | CN02127559.9 | 申请日期 | 2002.07.13 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 小野塚伟师 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01);H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | B32B15/08(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 范明娥;巫肖南 |
| 主权项 | 1.一种附有树脂的金属箔，其特征在于，具有金属箔和2层以上由含有苯并环丁烯树脂的绝缘树脂组合物构成的树脂层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||