基板处理方法及储存媒体

摘要

一基板处理方法，当基板背表面被吸附在静电夹盘上时，能防止其被括伤。在涂布／显影机（11）中，在晶圆（W）的背表面上涂布光可硬化的树脂，该树脂被硬化以形成树脂保护膜，且光阻系涂布在该晶圆的正表面。曝光设备（12）使该光阻接受曝光处理，以紫外光照射光阻中关于光罩图案相反图案的部分。涂布／显影机使用清洗液去除该光阻，因此形成光阻膜。在蚀刻设备（13）中，该晶圆的该正表面被静电地吸附在静电夹盘（49）上接受RIE处理。在清洗设备（14）中，树脂保护膜被溶解并被去除。