| 发明名称 | 一种可调色温的LED灯珠及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可调色温的LED灯珠及其封装方法，所述可调色温的LED灯珠包括LED支架、LED支架上的CSP芯片级封装器件和蓝光芯片、用于填充LED支架凹槽以及包覆CSP芯片级封装器件和蓝光芯片的第二荧光胶，CSP芯片级封装器件外包覆着第一荧光胶，所述第一荧光胶和第二荧光胶中的荧光粉的浓度不同；LED支架包括第一对正负极和第二对正负极，所述CSP芯片级封装器件和蓝光芯片分别与第一对正负极和第二对正负极连通构成第一电路和第二电路，所述第一电路和第二电路分别由不同的驱动电路控制。本发明中可调色温的LED灯珠颜色变化易控制；所述可调色温的LED灯珠的封装方法工艺简单，一次点胶烘烤完成，制造成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN106409820A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201610926361.8 | 申请日期 | 2016.10.24 |
| 申请人 | 中山市立体光电科技有限公司 | 发明人 | 程胜鹏;许瑞龙;刘火奇 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人 | 杨立铭 |
| 主权项 | 一种可调色温的LED灯珠，包括LED支架、设置在LED支架上的CSP芯片级封装器件和蓝光芯片、用于填充LED支架凹槽以及包覆CSP芯片级封装器件和蓝光芯片的第二荧光胶，所述CSP芯片级封装器件外还包覆着第一荧光胶；其特征在于，所述第一荧光胶和第二荧光胶中的荧光粉的浓度不同，LED支架包括第一对正负极和第二对正负极，所述CSP芯片级封装器件和蓝光芯片分别与第一对正负极和第二对正负极连通构成第一电路和第二电路，所述第一电路和第二电路分别由不同的驱动电路控制。 | ||
| 地址 | 528415 广东省中山市小榄镇工业大道中45号9号楼一层、二层之一 | ||