半导体构装元件之测试装置

摘要

本发明提供一种半导体构装元件之测试装置，其主要构造系至少包括有：一测试头、至少一托盘及一输送单元，测试头设有一讯号载板，且讯号载板突设有至少一组伸缩探针；而各托盘上设有复数个容置凹槽，且各个容置凹槽系可分别用以容置一倒立态样之半导体构装元件；并藉由输送单元分别将托盘传送至该测试头下方，而待半导体构装元件与其对应之伸缩探针对位后，则可进行测试作业，不仅可有效节省传送半导体构装元件之工时，更可降低损伤半导体构装元件之风险。