导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体

摘要

揭示一种导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，一导线架系具有复数个重配置引脚以一体连接内接指与球垫，一开槽型加劲片系贴附于该导线架之上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，避免重配置引脚之位移。一晶片系设置于该导线架上，并以复数个焊线电性连接至该些内接指。一模封胶体系密封该些内接指、该些重配置引脚、该晶片以及该些焊线。复数个导电球系设置于该些球垫。因此，能降低晶片载体之成本，并且具有防止该些重配置引脚与该些球垫在模封时位移以及增进植球支撑强度之功效。