| 发明名称 | 半导体模块和散热板 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种半导体模块，在该半导体模块中，混合存在多种工作时具有不同发热量的半导体器件，导热片置于安装在基板上的模块主体与所述半导体器件的外表面之间，并且散热板通过在两块或更多所述半导体器件上覆盖所述半导体器件的外表面而安装在所述导热片上，其中，热导率高的导热片用于所述半导体器件中发热量大的半导体器件，热导率低的导热片用于所述半导体器件中发热量小的半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101106126A | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200710136856.1 | 申请日期 | 2007.07.13 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 青木周三;饭岛久照;酒井克明;陈明聪 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L23/34(2006.01);H01L23/427(2006.01);H01L23/40(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾红霞;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种半导体模块，包括：模块主体，其具有基板和安装在所述基板上的多种半导体器件，所述多种半导体器件在工作时具有不同的发热量；散热板，其安装成在两块或更多所述半导体器件上覆盖所述半导体器件的外表面；以及导热片，其置于所述模块主体和各个所述散热板之间，其中，在所述导热片中，用于所述半导体器件中发热量大的半导体器件的导热片的热导率比用于所述半导体器件中发热量小的半导体器件的导热片的热导率高。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||