| 发明名称 | 多层印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板采用小直径的导通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，对处于盖状电镀层(36a、36d)之上、且在以通孔的重心为中心的半径为R(通孔半径)+r(导通孔底部半径)/3的圆内形成有导通孔底部的导通孔(60A、60B)施加的应力小于对形成于第2层间树脂绝缘层(150)上的导通孔(160)施加的应力。因此，使导通孔(60A、60B)的底部直径小于导通孔(160)的底部直径。 | ||
| 申请公布号 | CN101107892A | 申请公布日期 | 2008.01.16 |
| 申请号 | CN200680003061.7 | 申请日期 | 2006.01.30 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 吴有红 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷线路板，由在具有通孔(半径R)的芯基板上层叠第1层间树脂绝缘层、第1导通孔(底部半径r)和导体回路，并在该第1层间树脂绝缘层上方层叠第2层间树脂绝缘层、第2导通孔和导体回路而成，该第1导通孔由无电解电镀膜及电解电镀膜构成，该第2导通孔由无电解电镀膜及电解电镀膜构成，其特征在于，在上述通孔端部形成有闭塞该通孔的盖状导体层，使第1导通孔的底部半径小于上述第2导通孔的底部半径，该第1导通孔的底部处于上述第1导通孔内的以通孔重心为中心的半径为D(D＝(R+r/3))的区域内，该第1导通孔形成在上述盖状导体层上方。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||