| 发明名称 | 一种高出光率的LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED的封装结构，其包括一LED封装体及一设置于LED封装体内的LED芯片，所述的封装体表面形成有至少一凹陷部或至少一凸出部而使封装体表面达到粗化的效果，其给正常超过全反射角的光线直接出射的机会，这样可以降低光线在封装体内的环氧树脂介质中的反射的次数，也减少了被吸收的可能，因而可以提高产品的整体出光效率，在正常的SMD LED的模具上进行处理后，其出光会比正常封装高15％左右。 | ||
| 申请公布号 | CN201004466Y | 申请公布日期 | 2008.01.09 |
| 申请号 | CN200620015489.0 | 申请日期 | 2006.10.27 |
| 申请人 | 深圳市瑞丰光电子有限公司 | 发明人 | 胡建华;龚伟斌 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 1、一种LED的封装结构，其包括一LED封装体及一设置于LED封装体内的LED芯片，其特征在于：所述的封装体表面形成有至少一凹陷部或至少一凸出部。 | ||
| 地址 | 518109广东省深圳市龙华街道和平西路特发科技园B2栋1楼 | ||