微型镜头模块封装结构

摘要

本实用新型公开一微型镜头模块(CCM)封装结构，可令一镜片模块直接靠合在CCM模块的上，避免CCM模块凭借锡球与基板结合时所产生的高度误差影响芯片模块的成像效果。所述的CCM镜头封装结构是包括：一基板、一感测芯片模块以及一镜片模块所组成。所述的镜片模块可将所述的感测芯片模块框围并覆盖，且运用所述的镜片模块内所设的一凹阶靠合在所述的感测芯片模块的一透光面周围，令所述的镜片模块可随所述的感测芯片模块的透光面同步维持相同水平角度与高度，达到降低制程中所产生的误差，使所述的镜片模块与所述的感测芯片模块的对焦成像质量更佳。

主权项

1.一种微型镜头模块封装结构，其特征在于：其包括有：一基板，其具有一第一基板面与一第二基板面且设有至少一电路；一感测芯片模块，其是具有一透光面与一接合面，所述的感测芯片模块是以所述的接合面凭借一锡球与所述的第一基板面做电性连接；以及一镜片模块，其包括有一中空筒座，且在所述的中空筒座内形成一贯通的容置室，在其中一开口端内缘设有一凹阶，且相对于所述的开口端的另一顶面设有一透光孔，在所述的容置室内设有至少一镜片；所述的镜片模块内的凹阶靠合在所述的感测芯片模块的透光面周围，同时将所述的感测芯片模块框围并覆盖，使所述的镜片模块随所述的感测芯片模块的透光面同步维持相同水平角度与高度，并同时位于同一中心轴线。