| 发明名称 | 布线电路基板 | ||
| 摘要 | 布线电路基板具备金属支承基板，形成于金属支承基板上的绝缘层，形成于绝缘层上的、具有隔着间隔配置的多条配线的导体布图，以及形成于绝缘层上的、与金属支承基板及各配线电连接的多个半导电性层；各半导电性层对应于各配线互相独立地设置。 | ||
| 申请公布号 | CN101098586A | 申请公布日期 | 2008.01.02 |
| 申请号 | CN200710127490.1 | 申请日期 | 2007.06.28 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 石井淳;大薮恭也 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K1/11(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的绝缘层，形成于前述绝缘层上的、具有隔着间隔配置的多条配线的导体布图，以及形成于前述绝缘层上的、与前述金属支承基板及前述各配线电连接的多个半导电性层；前述各半导电性层对应于前述各配线互相独立地设置。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||