发明名称 化学机械研磨垫片
摘要 本发明之目的系可赋予高的研磨速度,同时并可充分地抑制于被研磨面之刮伤发生,且有关研磨量而可实现高度的被研磨面内均一性之化学机械研磨垫片。上述目的系藉由研磨层之表面固有电阻值为1.0x107~9.9x1013Ω的化学机械研磨垫片所达成。如此之研磨层较佳系由含有(A)体积固有电阻率为1.0x1013~9.9x1017Ω˙cm之高分子基质成分及(B)体积固有电阻率为1.0x106~9.9x1012Ω˙cm之成分的组成物所形成者。
申请公布号 TW200800487 申请公布日期 2008.01.01
申请号 TW096103934 申请日期 2007.02.02
申请人 JSR股份有限公司 发明人 冈本隆浩;桑原力丸;栗山敬佑;昭卫
分类号 B24B37/00(2006.01) 主分类号 B24B37/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本