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经营范围
发明名称
在雷射加工中之飞散物的去除方法及装置
摘要
本发明为提供可以快速地进行雷射加工时之飞散物之去除的方法及装置者;在被加工物的加工面上形成朝向雷射加工区域之高速的下部气流之同时,于其上部形成高速的上部旋绕流,藉由下部气流,将雷射加工所产生的飞散物予以冷却固化,而去除到雷射加工区域的周边部,并且,藉由上部旋绕流的减压效果让上述飞散物上昇而扩散于雷射加工区域的周边部,藉以将上述飞散物从雷射加工区域高速地去除。
申请公布号
TW200800461
申请公布日期
2008.01.01
申请号
TW096104122
申请日期
2007.02.05
申请人
电装股份有限公司
发明人
乡古伦央;谷口敏尚;井田敦资;竹田乔一
分类号
B23K26/14(2006.01)
主分类号
B23K26/14(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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