覆晶封装晶片测试结构

摘要

本发明揭露了一种覆晶封装晶片测试结构。此覆晶封装晶片测试结构利用覆晶封装基板来取代传统覆晶封装晶圆测试卡(Flip Chip Wafer Probe Card)之转接板(Transformer)。由于覆晶封装基板为现成故不需另外设计制造，且覆晶封装基板之设计与制造原本就与晶片互相对应匹配，而传统之转接板却需针对被测试的晶片进行昂贵且耗时的额外设计与特别订制，因此以覆晶封装基板取代传统转接板可降低成本并简化晶片测试卡开发流程。

主权项

1.一种覆晶封装晶片测试结构,该覆晶封装晶片测 试结构包含: 一用于覆晶封装之基板,其中该基板与一被测试晶 片讯号沟通,并分布来自该被测试晶片之测试讯号 ;及 一固定基板与讯号沟通装置,该固定基板与讯号沟 通装置用于固定该基板并传送来自该晶片经分布 之该测试讯号自该基板至一测试设备。 2.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装晶片测试 结构,其中上述之该基板包含接触装置,该接触装 置接触该晶片之焊垫并讯号沟通该晶片与该基板 。 3.如申请专利范围第2项所述之覆晶封装晶片测试 结构,其中上述之该接触装置包含探针。 4.如申请专利范围第2项所述之覆晶封装晶片测试 结构,其中上述之该接触装置包含接脚。 5.如申请专利范围第2项所述之覆晶封装晶片测试 结构,其中上述之该接触装置包含弹簧。 6.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装晶片测试 结构,其中上述之该固定基板与讯号沟通装置包含 一探针测试卡之印刷电路板。 7.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装晶片测试 结构,其中上述之该基板包含有机材料制成之基板 。 8.如申请专利范围第1项所述之覆晶封装晶片测试 结构,其中上述之该固定基板与讯号沟通装置包含 接触装置,该接触装置讯号沟通该固定基板与讯号 沟通装置与该基板。 9.一种覆晶封装晶片测试结构,该覆晶封装晶片测 试结构包含: 一用于覆晶封装之基板,其中该基板与一被测试晶 片讯号沟通,并分布来自该被测试晶片之测试讯号 ; 一固定基板与讯号沟通装置,该固定基板与讯号沟 通装置用于固定该基板并传送来自该晶片经分布 之该测试讯号自该基板至一测试设备;及 第一接触装置,该第一接触装置接触该晶片之焊垫 并讯号沟通该晶片与该基板。 10.如申请专利范围第9项所述之覆晶封装晶片测试 结构,其中上述之该固定基板与讯号沟通装置包含 第二接触装置,该第二接触装置讯号沟通该固定基 板与讯号沟通装置与该基板。 11.如申请专利范围第10项所述之覆晶封装晶片测 试结构,其中上述之该接触装置包含焊球。 12.如申请专利范围第10项所述之覆晶封装晶片测 试结构,其中上述之该基板包含有机材料制成之基 板。 13.一种覆晶封装晶片测试结构,该覆晶封装晶片测 试结构包含: 一用于覆晶封装之基板,其中该基板与一被测试晶 片讯号沟通,并分布来自该被测试晶片之测试讯号 ; 第一接触装置,该第一接触装置接触该晶片之焊垫 并讯号沟通该晶片与该基板; 一固定基板与讯号沟通装置,该固定基板与讯号沟 通装置用于固定该基板并传送来自该晶片经分布 之该测试讯号自该基板至一测试设备;及 第二接触装置,该第二接触装置讯号沟通该固定基 板与讯号沟通装置与该基板。 图式简单说明: 第一图显示一种传统覆晶封装晶圆测试卡; 第二图显示一种传统覆晶封装晶圆测试卡; 第三图显示一覆晶球型阵列封装结构; 第四图显示在焊接结合与覆晶填充之前的晶片及 基板; 第五图显示一具有覆晶封装基板之覆晶封装晶片 测试结构;及 第六图显示另一种具有覆晶封装基板之覆晶封装 晶片测试结构。