| 摘要 |
一种半导体装置，具有改良的电容元件之设计弹性，且可以简单方法制造。此一半导体装置（100）包含：一矽基板（101）；一层间膜（103），其设置于该矽基板（101）上；一多层配线，其埋入该层间膜（103），其设置于该矽基板（101）上；一多层配线，其埋入该层间膜（103）中；一倒装片焊垫（111），其设置成面对该多层配线中之一最上层配线（105）之上表面，其上安装有外部连接用之焊球（113）；以及一电容薄膜（109），其设置在该最上层配线（105）与该倒装片焊垫（111）之间。这种半导体装置（100）包含由一最上层配线（105）、一电容薄膜（109）与一电容元件110所构成之该倒装片焊垫（111）。 |
