一种以晶圆制作电路板之方法与应用结构

摘要

一种以晶圆制作电路板之方法与应用结构，此应用结构包括矽电路板、晶片与复数条导电线。晶片贴合于前述矽电路板。复数条导电线之一端焊接晶片之对应接点，另一端焊接矽电路板之对应接点。再者，藉由半导体制程，于第一晶圆中制作复数片矽电路板，每一片矽电路板设置应用电路，并以ｎ层制作，切割第一晶圆，成为复数片电路模组。