发明名称 |
发光元件安装用基板、其制造方法、发光元件模组、其制造方法、显示装置、照明装置及交通信号机 |
摘要 |
本发明提供一种于设置有使从安装之发光元件发射之光朝一定方向反射之反射杯部之核心金属表面设置厚度为50μm~200μm范围之珐琅层的发光元件安装用基板及于该发光元件安装用基板安装发光元件,并以透明之封装树脂封装该发光元件之发光元件模组。根据本发明,可提供一种发光元件之光萃取效率优异,且可以低成本生产之发光元件封装用基板及其制造方法、使用该发光元件封装用基板之发光元件模组与其制造方法以及具有该发光元件模组之显示装置、照明装置及交通信号机。 |
申请公布号 |
TW200802922 |
申请公布日期 |
2008.01.01 |
申请号 |
TW095119604 |
申请日期 |
2006.06.02 |
申请人 |
藤仓股份有限公司 |
发明人 |
大桥正和;宇留贺谦一;伊藤政律 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01);F21V7/22(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
日本 |