光感测器封装结构及光感测模组

摘要

一种光感测器封装结构及光感测模组，是由基板、框架与透光层将光感测晶片封装而成，其框架装设于基板上并位于光感测晶片的外围，且框架顶端往光感测晶片方向及往上延伸出剖面为L形之卡置部，此卡置部利用其弯角处所形成之置放空间，可以容置并定位透光层，其结构简单、成型容易，并有利于进行点胶与封装作业，另外，光感测器封装结构与镜片组组合为光感测模组时，可以使用较小尺寸的镜座，而达到缩小封装面积。