具有高热传导性之半导体晶圆

摘要

本发明一般关于一种磊晶矽半导体晶圆，其具有提升之热传导性以将热从一装置层转移开，同时亦对常见的故障机制具有抵抗性，例如栓锁故障与辐射事件故障。该半导体晶圆包含一轻度掺杂装置层、一高度掺杂保护层、与一轻度掺杂基板。本发明亦针对一种用于形成此种磊晶矽晶圆的程序。