发明名称 高分子薄膜场发射阴极材料及其制备方法与装置
摘要 本发明提供一种高分子薄膜场发射阴极材料的制备方法,包括下述步骤:利用电场放电工艺处理高分子薄膜表面;所述电场放电工艺是将高分子薄膜作为场发射阴极,其表面经过低真空放电处理,利用真空腔中电离的正离子轰击高分子薄膜表面,使其表面产生不平;一种实现上述方法的装置,包括阴极、阳极、阴阳电极间隔离柱,所述阴阳电极间隔离柱位于阴极与阳极之间;所述阴极包括用真空放电处理过的高分子薄膜和阴极基板,高分子薄膜位于阴极基板与阳极相对的表面,所述阳极表面涂有荧光粉。本发明具有工艺简单、操作方便、应用效果好、生产成本低、适用面广的优点,可成为制备薄膜型场发射阴极非常具有应用潜力的技术。
申请公布号 CN100358074C 申请公布日期 2007.12.26
申请号 CN200410026568.7 申请日期 2004.03.22
申请人 华南理工大学 发明人 彭俊彪;曹镛;赖国洪
分类号 H01J9/02(2006.01);H01J1/304(2006.01);H01J29/04(2006.01) 主分类号 H01J9/02(2006.01)
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 杨晓松
主权项 1、一种高分子薄膜场发射阴极材料的制备方法,其特征在于包括下述步骤:利用电场放电工艺处理高分子薄膜表面;具体是将高分子薄膜作为场发射阴极,其表面经过低真空放电处理,利用真空腔中电离的正离子轰击高分子薄膜表面,使其表面产生不平。
地址 510640广东省广州市天河区五山
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