| 主权项 |
1.一种小型化通讯模组之封装结构,其系装设于一 主机板,该封装结构包含有: 一模组基板,系具有一顶面、一底面以及至少一晶 片,该晶片至少设于该顶面以及该底面其中之一; 一承载基板,系具有一上承载面以及一下承载面, 该承载基板之上承载面系与该模组基板之底面结 合且电性连接,该承载基板之下承载面可供电性连 接该主机板,该承载基板之上承载面以及下承载面 系贯穿形成一镂空区;以及 一导热层,系由非导电性导热材料填满该镂空区所 形成。 2.依据申请专利范围第1项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中该导热层之热传导系数(thermal conductivity)系于0.2(W/m.K)以上。 3.依据申请专利范围第1项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中该导热层系选自于环氧基树脂(epoxy resin)、矽树脂(silicon resin)、填矽环氧树脂(silicon- filled epoxy resin)以及聚脂树脂(polyester resin)至少其 中一种。 4.依据申请专利范围第1项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中该导热层系贴抵该模组基板之底面 以及该主机板。 5.依据申请专利范围第1项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中更包含有一金属层,该金属层系覆 设于该导热层之开放侧且贴抵该主机板,以提高该 导热层的散热效果。 6.依据申请专利范围第1项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中该模组基板之底面具有若干焊垫, 该承载基板之上承载面具有若干焊垫,以供该模组 基板与该承载基板电性连接,该承载基板之下承载 面具有若干焊垫,以供电性连接该主机板。 7.一种小型化通讯模组之封装结构,其系装设于一 主机板,该封装结构包含有: 一第一模组基板,系具有一顶面、一底面以及至少 一晶片,该晶片至少设于该第一模组基板之顶面以 及底面其中之一; 一第一承载基板,系具有一上承载面以及一下承载 面,该第一承载基板之上承载面系与该第一模组基 板之底面结合且电性连接,该第一承载基板之下承 载面可供电性连接该主机板,该第一承载基板之上 承载面以及下承载面系贯穿形成一第一镂空区; 一第一导热层,系由非导电性导热材料填满该第一 承载基板之第一镂空区所形成; 一第二承载基板,系具有一上承载面以及一下承载 面,该第二承载基板之下承载面系与该第一模组基 板之顶面结合且电性连接,该第二承载基板之上承 载面以及下承载面系贯穿形成一第二镂空区; 一第二模组基板,系具有一顶面、一底面、至少一 晶片,该晶片至少设于该第二模组基板之顶面以及 底面其中之一,该第二模组基板之底面系与该第二 承载基板之上承载面结合且电性连接;以及 一第二导热层,系由非导电性导热材料填满该第二 承载基板之第二镂空区所形成。 8.依据申请专利范围第7项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中该导热层之热传导系数(thermal conductivity)系于0.2(W/m.K)以上。 9.依据申请专利范围第7项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中该导热层系选自于环氧基树脂(epoxy resin)、矽树脂(silicon resin)、填矽环氧树脂(silicon- filled epoxy resin)以及聚脂树脂(polyester resin)至少其 中一种。 10.依据申请专利范围第7项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中该第一导热层系贴抵该第一模组基 板之底面以及该主机板。 11.依据申请专利范围第7项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中该第二导热层系贴抵该第一模组基 板之顶面以及该第二模组基板之底面。 12.依据申请专利范围第7项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中更包含有至少一金属层,各该金属 层系覆设于各该导热层之开放侧且贴抵对应之基 板,以提高该导热层的散热效果。 13.依据申请专利范围第7项所述小型化通讯模组之 封装结构,其中该第一模组基板之顶面以及底面具 有若干焊垫,该第二模组基板之底面具有若干焊垫 ,该等承载基板之上承载面以及下承载面具有若干 焊垫,以供进行电性连接。 图式简单说明: 第一图为本创作第一较佳实施例之加工示意图(一 ),主要揭示模组基板与承载基板之结构。 第二图为本创作第一较佳实施例之加工示意图(二 ),主要揭示模组基板与承载基板之组装情形。 第三图为本创作第一较佳实施例之加工示意图(三 ),主要揭示导热层的形成。 第四图为本创作第一较佳实施例之加工示意图(四 ),主要揭示金属层的形成。 第五图为第四图沿5-5方向之剖视图。 第六图为本创作第一较佳实施例与一主机板之装 设示意图。 第七图为本创作第一较佳实施例与主机板之组合 立体图。 第八图为第七图沿8-8方向之剖视图。 第九图为本创作第二较佳实施例装设于一主机板 之结构示意图。 |
