发明名称 弹性体组合物和压敏粘合剂组合物
摘要 一种弹性体组合物,包含数量超过10wt%而低于47.5wt%的、有2种或更多种聚(芳香族乙烯基)嵌段的芳香族乙烯基/异戊二烯嵌段共聚物(a),数量超过47.5wt%而低于85wt%的芳香族乙烯基/异戊二烯二嵌段共聚物(b),和数量超过5wt%而低于20wt%、重均分子量20,000~100,000的聚异戊二烯(c),其中,芳香族乙烯基单体单元含量以成分(a)、(b)和(c)的总量为基准超过14wt%而低于50wt%。该弹性体组合物是初始粘结强度、剥离强度、和固定本领优异的,而且甚至在相对低温下也是初始粘结强度或剥离强度恶化少的,适用于压敏粘合剂组合物。
申请公布号 CN100355830C 申请公布日期 2007.12.19
申请号 CN200480005174.1 申请日期 2004.02.26
申请人 日本瑞翁株式会社 发明人 川锅健志;桥本贞治
分类号 C08L53/02(2006.01);C09J153/02(2006.01) 主分类号 C08L53/02(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 刘元金;赵苏林
主权项 1.一种弹性体组合物,包含一种芳香族乙烯基-异戊二烯嵌段共聚物(a),有2个或更多个聚(芳香族乙烯基)嵌段,其含量大于10wt%而小于47.5wt%,以弹性体组合物的量为基准;一种芳香族乙烯基-异戊二烯二嵌段共聚物(b),其含量大于47.5wt%而小于85wt%,以弹性体组合物的量为基准;和聚异戊二烯(c),其重均分子量为20,000~100,000,其含量大于5wt%而小于20wt%,以弹性体组合物的量为基准,其中,以成分(a)、(b)和(c)的总量为基准,该组合物的芳香族乙烯基单体单元含量大于14wt%而小于50wt%。
地址 日本东京