发明名称 |
弹性体组合物和压敏粘合剂组合物 |
摘要 |
一种弹性体组合物,包含数量超过10wt%而低于47.5wt%的、有2种或更多种聚(芳香族乙烯基)嵌段的芳香族乙烯基/异戊二烯嵌段共聚物(a),数量超过47.5wt%而低于85wt%的芳香族乙烯基/异戊二烯二嵌段共聚物(b),和数量超过5wt%而低于20wt%、重均分子量20,000~100,000的聚异戊二烯(c),其中,芳香族乙烯基单体单元含量以成分(a)、(b)和(c)的总量为基准超过14wt%而低于50wt%。该弹性体组合物是初始粘结强度、剥离强度、和固定本领优异的,而且甚至在相对低温下也是初始粘结强度或剥离强度恶化少的,适用于压敏粘合剂组合物。 |
申请公布号 |
CN100355830C |
申请公布日期 |
2007.12.19 |
申请号 |
CN200480005174.1 |
申请日期 |
2004.02.26 |
申请人 |
日本瑞翁株式会社 |
发明人 |
川锅健志;桥本贞治 |
分类号 |
C08L53/02(2006.01);C09J153/02(2006.01) |
主分类号 |
C08L53/02(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
刘元金;赵苏林 |
主权项 |
1.一种弹性体组合物,包含一种芳香族乙烯基-异戊二烯嵌段共聚物(a),有2个或更多个聚(芳香族乙烯基)嵌段,其含量大于10wt%而小于47.5wt%,以弹性体组合物的量为基准;一种芳香族乙烯基-异戊二烯二嵌段共聚物(b),其含量大于47.5wt%而小于85wt%,以弹性体组合物的量为基准;和聚异戊二烯(c),其重均分子量为20,000~100,000,其含量大于5wt%而小于20wt%,以弹性体组合物的量为基准,其中,以成分(a)、(b)和(c)的总量为基准,该组合物的芳香族乙烯基单体单元含量大于14wt%而小于50wt%。 |
地址 |
日本东京 |