覆金属板

摘要

一种覆金属板，其系未透过黏着剂而在聚醯亚胺膜的一面或两面形成10μm以下的金属层而制得，并藉此提供尺寸安定性优良、适用于挠性印刷电路板之覆金属板，其中聚醯亚胺膜之厚度在13.5μm以下，主要系使用对苯二胺、4,4’-二胺二苯醚为二胺成分，与焦石酸二酐及3,3’,4,4’-联苯四酸二酐为二酐成分而制得。