| 摘要 |
本发明的一种配线基板的制造方法包括以下步骤，制备一层压板体，其具有的结构是将一可剥离的金属箔黏贴于一支撑本体上，该金属箔中以一下金属箔及一上金属箔可剥离地层压且一开口部设置于一环周侧上；形成一穿孔，其具有小于该开口部的直径，藉由对该开口部的内侧上该支撑本体的一部分进行加工处理，以得到一内侧具有一凸部之参考孔；于该可剥离金属箔及该参考孔内的凸部形成一树脂层，以覆盖该开口部的一侧面，之后再于该树脂层上形成一积层配线；移除该积层配线及该层压板体对应于含有该开口部的区域之部分，以将该可剥离金属箔的剥离边界露出；将该上金属箔于一边界处自该下金属箔剥离，以将该上金属箔与该积层配线自该支撑本体侧分离；及将该上金属箔自该积层配线移除。 |
