用于布线电路板之双面压感黏着带或黏着片及布线电路板

摘要

本发明系关于一种用于布线电路板之双面压感黏着带或黏着片，其包含一由含有丙烯酸聚合物及链转移物质之压感黏着剂组合物形成的压感黏着层，其中该压感黏着层具有如下特性：在初始阶段中一凝胶率为40至70重量％，且在随后焊料回焊步骤后该压感黏着层之一凝胶率(重量％)与在该初始阶段中该压感黏着层之该凝胶率(重量％)之间的差为10或更小。该焊料回焊步骤满足如下热处理条件：在对该双面压感黏着带或黏着片开始该焊料回焊步骤后，该双面压感黏着带或黏着片之表面温度在130至180秒内达到175±10℃，该表面温度在200至250秒内达到230±10℃，该表面温度在260至300秒内达到255±15℃及该焊料回焊步骤在370秒内结束。