发明名称 |
光学耦合半导体装置和电子装置 |
摘要 |
在本发明的光学耦合半导体装置的实施例中,光学耦合半导体装置设有树脂密封部和引线引出部。该树脂密封部整体密封功率控制半导体元件芯片;点火光接收元件芯片,用于点火该功率控制半导体元件芯片;以及与该点火光接收元件光学耦合的发光元件芯片,用于将电学信号转换成光学信号。该引线引出部连接到该功率控制半导体元件芯片、该点火光接收元件以及该发光元件芯片,并从该树脂密封部引出。该光学耦合半导体装置还设有U形散热器,其具有沿与该引线引出部的引出方向相交的方向延伸的延伸部,并可工作以将该树脂密封部保持于其间。 |
申请公布号 |
CN101083254A |
申请公布日期 |
2007.12.05 |
申请号 |
CN200710103468.3 |
申请日期 |
2007.05.18 |
申请人 |
夏普株式会社 |
发明人 |
长谷川也寸志 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01);H01L25/16(2006.01);H01L23/367(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波 |
主权项 |
1.一种光学耦合半导体装置,其设有树脂密封部和引线引出部,所述树脂密封部整体密封:功率控制半导体元件芯片;点火光接收元件芯片,用于点火所述功率控制半导体元件芯片;以及与所述点火光接收元件光学耦合的发光元件芯片,用于将电学信号转换成光学信号,且所述引线引出部连接到所述功率控制半导体元件芯片、所述点火光接收元件以及所述发光元件芯片,并从所述树脂密封部引出,所述光学耦合半导体装置包括:U形散热器,具有沿与所述引线引出部的引出方向相交的方向延伸的延伸部,并可工作以将所述树脂密封部保持于其间。 |
地址 |
日本大阪府 |