| 发明名称 | 晶片薄化装置以及晶片处理系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶片薄化装置以及晶片处理系统，该晶片薄化装置使至少电路形成面被保护着的晶片浸渍到处理液中而进行处理。所述装置包括：承载台，其用于承载容置器，该容置器按照给定范围的厚度对多张晶片进行分组，并且容置同组的多张晶片；处理槽，其贮存处理液，并容置所述容置器；搬运机构，其在所述承载台与所述处理槽之间搬运容置器；控制部，其操作所述搬运机构，以将容置器按顺序搬运到所述处理槽中，并且，根据组别来改变容置器在所述处理槽中的浸渍时间。 | ||
| 申请公布号 | CN101083205A | 申请公布日期 | 2007.12.05 |
| 申请号 | CN200710108704.0 | 申请日期 | 2007.05.28 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 广江敏朗;新居健一郎 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/306(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/677(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐恕 |
| 主权项 | 1.一种晶片薄化装置，其使至少电路形成面被保护着的晶片浸渍到处理液中而进行处理，其特征在于，所述晶片薄化装置包括：承载台，其用于承载容置器，该容置器按照给定范围的厚度对多张晶片进行分组，并容置同组的多张晶片；处理槽，其贮存处理液，并容置所述容置器；搬运机构，其在所述承载台与所述处理槽之间搬运容置器；控制部，其操作所述搬运机构，将容置器按顺序搬运到所述处理槽中，并且根据组别来改变容置器在所述处理槽中的浸渍时间。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||