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发明名称 TECHNIQUES FOR ETCHING A LOW CAPACITANCE DIELECTRIC LAYER
摘要
申请公布号 KR100778259(B1) 申请公布日期 2007.11.22
申请号 KR20017013691 申请日期 2001.10.26
申请人 发明人
分类号 H01L21/311 主分类号 H01L21/311
代理机构 代理人
主权项
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