| 发明名称 | 基板输送装置以及基板输送方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板输送装置以及基板输送方法，不用停止基板的输送而将其从浮起台运出，抑制产生对基板的被处理面的转印痕，能够提高生产能力。该基板输送装置具有将基板(G)以浮起的状态输送的浮起输送部(2A)以及配置在所述浮起输送部的后段，从所述浮起输送部取得所述基板，由输送滚体输送的滚动输送部(2B)。所述浮起输送部具有：使所述基板浮起的浮起台(3)；与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的导轨(5)；以及、沿所述导轨分别能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的缘部的基板载体(6)，所述基板由所述基板载体吸附保持，沿所述导轨输送，所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，解除基板载体的吸附。 | ||
| 申请公布号 | CN102005402A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN201010268514.7 | 申请日期 | 2010.08.30 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 大塚庆崇;宫崎文宏;中满孝志;高木贵生 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种基板输送装置，其平流输送被处理基板，其特征在于：其设有：将所述基板以浮起的状态输送的浮起输送部；以及、沿基板输送方向配置在所述浮起输送部的后段，从所述浮起输送部取得所述基板，由输送滚体将其输送的滚动输送部，所述浮起输送部具有：通过气体的喷射或通过喷射和吸引使所述基板浮起的浮起台；与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的导轨；以及、沿所述导轨分别能够移动地设置，能够从下方吸附保持所述基板的缘部的多个基板载体，所述基板由所述基板载体吸附保持，沿所述导轨被输送，在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时，解除由所述基板载体的吸附。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||