发明名称 |
具有一对散热器的半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
一种半导体器件,包括:发热器元件(10、11);第一散热器(30),设置在发热器元件(10,11)的一侧;第二散热器(40),设置在发热器元件(10、11)的另一侧;以及树脂模型(80),用于铸模发热器元件(10、11)以及第一和第二散热器(30、40)。第一散热器(30)包括第一热辐射表面(30a),其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来。第二散热器(40)包括第二热辐射表面(40a),其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来。第一和第二热辐射表面(30a、40a)在其间具有等于或者小于0.2mm的平行度。 |
申请公布号 |
CN100350598C |
申请公布日期 |
2007.11.21 |
申请号 |
CN200410078930.5 |
申请日期 |
2004.09.16 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
手岛孝纪;中泽秀作 |
分类号 |
H01L23/34(2006.01);H01L23/36(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
吴立明;王勇 |
主权项 |
1.一种用于制造半导体器件的方法,该方法包括步骤:通过第一和第二散热器(30、40)将发热器元件(10、11)的两侧夹在中间,使得散热器(30、40)和发热器元件(10、11)热连接;以第一和第二散热器(30、40)中的至少一个嵌入到树脂模型(80)中的方式,用树脂模型(80)将发热器元件(10、11)连同第一和第二散热器(30、40)一起铸模;以及将第一和第二散热器(30、40)中被嵌入的一个的一部分连同树脂模型(80)一起去除,使得第一和第二散热器(30、40)中被嵌入的一个从树脂模型(80)中暴露出来。 |
地址 |
日本爱知县刈谷市 |