用于干涉式调制器的过程控制监视器

摘要

本发明揭示使用用于制造MEMS装置108的相同过程步骤中的至少某些过程步骤生产的过程控制监视器100、102和104。过程控制监视器100、102和104的分析可提供有关MEMS装置108和所述装置中组件或子组件的性质的信息。此信息可用于识别处理中的错误或优化所述MEMS装置108。在某些实施例中，所述过程控制监视器100、102和104的分析可利用光学测量值。

主权项

1.一种测量在制造微机电系统(MEMS)期间沉积的层的厚度的方法，其包括：形成测试单元，所述测试单元包括连续沉积在彼此上方的两个或两个以上层，其中所述层是使用用于在制造所述MEMS期间形成所述层的方法形成的，其中所述层经图案化以使得至少两个台阶形成于所述结构的轮廓中；和通过将表面光度计扫过所述结构来测量所述台阶的高度。