用以建立两相对立表面间最佳热接触的方法及设备

摘要

为达成两相对立表面间最大热接触，必须将这类表面对齐，使其可达成最大接触。在半导体封装中，必须将一半导体积体电路(IC)及一热槽表面加以对齐，且该热槽含有一奈米复合材料线结构。透过使用一种可强迫该IC表面与该热槽自我对齐的结构(a self-alignedstructure)，可在两表面间达成最大热接触。同时还揭示一种自我对齐的压力测量装置。