黏合探针之方法及制造使用该相同探针之探针卡

摘要

一种制造黏合探针之方法中，隆起层型样形成于一多层基底之终端上。对一焊膏具有润湿性之第一润湿层型样与对该焊膏不具有润湿性之非润湿层型样形成于该等隆起层型样上。该焊膏形成于该第一润湿层型样与该非润湿层型样上。该等与物体接触之探针被黏合至该焊膏。该非润湿层型样上之该焊膏沿该第一润湿层型样之一表面回流，用以在该第一润湿层型样上形成一黏合层。从而可提供足够数量牢固黏合该等探针所需之焊膏。