| 摘要 |
本发明系提供一种无电解镀液，其特征系可于具有配线构造之半导体装置之制造中，在露出之该配线表面上选择性地形成保护膜而使用之无电解镀液，该无电解镀液，系含有钴离子、与钴相异之第2金属之离子、钳合剂、还原剂、界面活性剂及特定之氢氧化四烷基铵；该界面活性剂，系选自由下述式(2a)或(2b)所示之化合物、磺酸型阴离子界面活性剂、聚氧基伸乙基烷基醚磷酸酯、及聚氧基伸烷基单烷基醚所成之群，(R5~R8系表示氢原子或特定之烷基，R9及R10各系表示碳数2~5之伸烷基，j及k系各自独立地为1以上之整数，j及k之和为2~50。)根据本发明，能在铜配线上以高选择率而形成具有防止均一扩散能力之保护膜。 |
