| 发明名称 | 无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无氰高密度铜电镀液，其由以下成份组成：250～400ml/l无氰高密度铜开缸剂；80～120ml/l无氰高密度铜促进剂；0～5ml/l无氰高密度铜添加剂；其余为水，pH：9.2～10.0。该无氰高密度铜电镀液成本较低，不含氰化物和强络合剂，废水处理简单。本发明同时还提供了一种采用上述电镀液的铝合金轮毂电镀工艺，该电镀工艺在传统的两次沉锌步骤与酸性光亮镀铜步骤之间还包括如下步骤：预镀无氰高密度铜，将两次沉锌后的铝合金轮毂放入无氰高密度铜镀液中，进行电镀处理；和加厚电镀，将预镀后的铝合金轮毂放入加厚镀液中，进行加厚电镀处理。本发明的电镀工艺可以降低成本，又有利于改善电镀质量且安全环保。 | ||
| 申请公布号 | CN101063217A | 申请公布日期 | 2007.10.31 |
| 申请号 | CN200710027785.1 | 申请日期 | 2007.04.28 |
| 申请人 | 广州市三孚化工有限公司 | 发明人 | 詹益腾;谢祥云 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01) | 主分类号 | C25D3/38(2006.01) |
| 代理机构 | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘小敏 |
| 主权项 | 1.无氰高密度铜电镀液，其特征在于它由以下成份组成：250～400ml/l无氰高密度铜开缸剂；80～120ml/l无氰高密度铜促进剂；0～5ml/l无氰高密度铜添加剂，其余为水。 | ||
| 地址 | 510660广东省广州市天河区车陂路黄洲工业区四栋三楼 | ||