电路重布线方法及电路结构

摘要

本发明公开了一种电路重布线方法及电路结构，用以将一集成电路的外接线路进行重新安排，其中该方法主要是设置数个第一导电板于该集成电路的基材上，然后形成一绝缘层，接着设置数个第二导电板于该绝缘层上，且每一该第二导电板以电连接的第一导电板为中心，移动一相同向量的位置而设置。藉由第二导电板等向量移动的设置，使本发明的电路结构于进行线路测试时，可沿用原来的探针卡(Probe Card)，进而节省成本及减少物料管理。

主权项

1.一种电路重布线方法，其特征在于，包括以下步骤：设置数个第一导电板于该集成电路的基材上，且每一第一导电板与该集成电路电连接；形成一绝缘层，并覆盖于该集成电路及该第一导电板上；设置数个第二导电板于该绝缘层上，每一该第二导电板电连接一该第一导电板，且每一该第二导电板以其电连接的第一导电板为中心，移动一相同向量的位置而设置；以及设置数个第三导电板于该绝缘层上，且每一该第三导电板藉由一第二导体与一该第二导电板电连接。