| 发明名称 | 发光模组结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种发光模组结构，其包括：一印刷电路板；一第一金属基座；一发光二极体芯片；一荧光粉层；一透光保护层；以及一第二金属基座，系可包覆于该第一金属基座的外侧；以使在组合后，该发光二极体芯片所产生的热可由该第一金属基座直接传导至该第二金属基座，以加快散热的速度。 | ||
| 申请公布号 | CN200965217Y | 申请公布日期 | 2007.10.24 |
| 申请号 | CN200620148737.9 | 申请日期 | 2006.10.16 |
| 申请人 | 德升电子股份有限公司 | 发明人 | 刘念慈;陆瑾言;包忠诒 |
| 分类号 | F21V29/00(2006.01);F21V19/00(2006.01);F21V23/00(2006.01);F21V5/04(2006.01);F21Y101/02(2006.01) | 主分类号 | F21V29/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张争艳 |
| 主权项 | 1.一种发光模组结构，其特征在于，其包括：一印刷电路板，其上具有一第一接点、一第二接点及一开孔；一第一金属基座，置于所述印刷电路板下方且可穿过所述开孔；一发光二极体芯片，置于所述金属基座上且外露于所述开孔；一荧光粉层，位于所述发光二极体芯片上；一用以保护所述荧光粉层的透光保护层，位于所述荧光粉层上；以及一第二金属基座，置于所述印刷电路板下方且可包覆于所述第一金属基座的外侧。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县中和市中山路2段351号4楼A室 | ||