| 发明名称 | 金属用研磨液以及研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种金属用研磨液，其含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及水，所述金属防蚀剂是具有氨基三唑骨架的化合物和具有咪唑骨架的化合物中的至少一种。通过使用该研磨液，在半导体器件的配线形成工序中，能够在保持低的蚀刻速度的同时，充分提高研磨速度，抑制金属表面的腐蚀和碟陷现象的发生，能够形成可靠性高的金属膜埋入的图案。 | ||
| 申请公布号 | CN101058712A | 申请公布日期 | 2007.10.24 |
| 申请号 | CN200710104637.5 | 申请日期 | 2003.06.13 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 小野裕;增田克之;羽广昌信 |
| 分类号 | C09K3/14(2006.01);C23F1/16(2006.01);B24B37/04(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | C09K3/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雒纯丹 |
| 主权项 | 1.一种金属用研磨液，含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及水，所述金属防蚀剂含有具有无氨基的三唑骨架的化合物和下述通式(I)表示的具有咪唑骨架的化合物，<img file="A2007101046370002C1.GIF" wi="622" he="277" />通式(I)中，R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>与R<sub>3</sub>各自独立地表示氢原子、氨基或C<sub>1</sub>～C<sub>12</sub>的烷基链，但是，R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>与R<sub>3</sub>皆为氢的情况除外。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||