发明名称 电铸物、印模(Stamper)、基板之制造方法
摘要 [课题]提供变形少、耐久性优良的电铸物及印模(Stamper)。[解决手段]形成于玻璃(glass)母盘15的细微图案(pattern),以溅镀(sputter)形成导电膜16,而且进行电铸而形成由镍(nickel)所构成的电镀膜17。在形成此电镀膜17时,于构成电镀膜17的镍结晶,以可看作单结晶的最大的聚集之微晶的大小系未满50nm,结晶粒成长方向(厚方向)的平均粒径为170μm以下,正交于结晶粒成长方向(平面方向)的平均粒径成为10μm以下的方式,调整电铸条件(例如:电流密度的大小)。
申请公布号 TW200739577 申请公布日期 2007.10.16
申请号 TW095140582 申请日期 2006.11.02
申请人 日立麦克赛尔股份有限公司 发明人 国府田安彦;杉山寿纪;饭田保
分类号 G11B7/26(2006.01) 主分类号 G11B7/26(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本