| 主权项 |
1.一种有机无接脚晶片载具,系包括: 一有机基板,具有上表面及下表面; 复数导电线路,布设于该上表面以围绕成至少一区 域;以及 一晶片座,形成于该上表面之区域中,并且避开复 数导电线路而向外延伸具有至少一导热线路,且该 导热线路之宽度系介于该导电线路的二至五倍宽 度之间者,其中,该导热线路系自晶片座之角落向 外延伸至有机基板上表面之角落,以及该导热线路 连接至少一贯穿至有机基板下表面之导热通孔。 2.如申请专利范围第1项之有机无接脚晶片载具,复 具有复数对应电性连接复数导电线路并且贯穿至 有机基板下表面之导电通孔。 3.如申请专利范围第1项之有机无接脚晶片载具,其 中,该晶片座具有沿其对角线向外延伸之复数导热 线路。 4.一种影像感测半导体封装件,系包括: 申请专利范围第1项之有机无接脚晶片载具; 接置于该晶片座之影像感测晶片; 电性连接该影像感测晶片与复数导电线路之复数 电性连接件; 设置于该载具上对应影像感测晶片外围之凸缘层; 以及 设置密封于该凸缘层上之透光层 5.如申请专利范围第4项之影像感测半导体封装件, 其中,该载具复具有复数对应电性连接复数导电线 路并且贯穿至有机基板下表面之导电通孔。 6.如申请专利范围第4项之影像感测半导体封装件, 其中,该载具之晶片座具有沿其对角线向外延伸之 复数导热线路。 7.如申请专利范围第4项之影像感测半导体封装件, 其中,该导热通孔顶端系为凸缘层所遮蔽。 8.如申请专利范围第4项之影像感测半导体封装件, 其中,该电性连接件系焊线。 9.如申请专利范围第8项之影像感测半导体封装件, 其中,该焊线系金线。 10.如申请专利范围第4项之影像感测半导体封装件 ,其中,该凸缘层系一框型结构。 11.如申请专利范围第4项之影像感测半导体封装件 ,其中,该凸缘层之高度系高于该影像感测晶片及 该电性连接件之总高度。 12.如申请专利范围第4项之影像感测半导体封装件 ,其中,该透光层系一透光玻璃。 13.如申请专利范围第4项之影像感测半导体封装件 ,其中,该透光层系一透镜。 14.如申请专利范围第4项之影像感测半导体封装件 ,其中,该影像感测晶片系一互补式金属氧化物半 导体(CMOS)感测晶片。 图式简单说明: 第1图系显示美国专利第6, 590, 269号案之影像感测 半导体封装件侧剖图; 第2图系显示本发明有机无接脚晶片载具之构造俯 视图; 第3A图系显示本发明有机无接脚晶片载具沿第2图A -A'剖线所绘制之第一实施例侧剖示意图; 第3B图系显示本发明有机无接脚晶片载具沿第2图A -A'剖线所绘制之第二实施例侧剖示意图; 第4图系显示本发明影像感测半导体封装件之构造 俯视示意图; 第5A图系显示本发明影像感测半导体封装件沿第4 图B-B'剖线所绘制之第一实施例侧剖示意图;以及 第5B图系显示本发明影像感测半导体封装件沿第4 图B-B'剖线所绘制之第二实施例侧剖示意图。 |
