发明名称 | 多重微控制器集成电路芯片 | ||
摘要 | 本发明揭露一种具有单芯片封装结构的多重微控制器集成电路芯片,此芯片结构内包括至少二个微控制器,可在功能上连接至同一个特定脚位。即本发明的至少有两个与该特定脚位电连接的微控制器,可各自通过其程序指令来控制该脚位,而改变该脚位的功能或属性,并使用该脚位来传输数据。如此可使本发明的多重微控制器集成电路芯片在应用上具有最大的弹性。 | ||
申请公布号 | CN101046796A | 申请公布日期 | 2007.10.03 |
申请号 | CN200610068306.6 | 申请日期 | 2006.03.28 |
申请人 | 应广科技股份有限公司 | 发明人 | 唐灿弼 |
分类号 | G06F15/76(2006.01) | 主分类号 | G06F15/76(2006.01) |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谢丽娜;陈肖梅 |
主权项 | 1.一种多重微控制器集成电路芯片,包括:数个脚位,用于电路对外输入输出的接点;数个微控制器;一数据总线,用于上述微控制器与上述脚位间数据传输;一脚位多重控制暂存器,其电连接上述微控制器中的至少两个,并接受上述至少两个微控制器的设定,以控制上述脚位中的至少一个特定脚位;以及数个脚位控制逻辑,其与上述数个脚位电连接,并接受上述数个微控制器对上述数个脚位的设定,上述脚位控制逻辑至少其中之一与上述脚位多重控制暂存器电连接,以接受该至少两个微控制器对上述特定脚位的设定,并电连接该数据总线,使所述微控制器与该特定脚位间可传输数据。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |