| 发明名称 |
一种大功率发光二极管的封装方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种大功率发光二极管的封装方法，其包括如下步骤：A.在碗形支架的内层中底部镀上导电优良的金属层；B.将发光晶片的底部与碗形支架内层底部的金属层通过共晶键合(Eutectic Bonding)的方式压焊结合；C.将晶片的正负极通过金线与基板的正负极相连接；D.填充胶水封装并烘干。由于采用了共晶键合的方式使晶片与金属镀层进行连接并融为一体，使发光二极管的结构接触良好，相比于采用银胶结构的发光二极管而言重点解决了散热性差的难题，从而增加了大功率发光二极管的发光效率和使用寿命。 |
| 申请公布号 |
CN101047214A |
申请公布日期 |
2007.10.03 |
| 申请号 |
CN200610034670.0 |
申请日期 |
2006.03.30 |
| 申请人 |
廖海 |
发明人 |
廖海 |
| 分类号 |
H01L33/00(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1、一种大功率发光二极管的封装方法，其特征在于包括如下步骤：A、在碗形支架的内层中底部镀上导电优良的金属层；B、将发光晶片的底部与碗形支架内层底部的金属层通过共晶键合(Eutectic Bonding)的方式压焊结合；C、将晶片的正负极通过金线与基板的正负极相连接；D、填充胶水封装并烘干。 |
| 地址 |
529000广东省江门市蓬江区东观里外1巷19号702 |
