多层陶瓷封装件、多层陶瓷基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种多层陶瓷封装件及其制造方法。用更小、更薄的金属接点或金属带来取代厚膜焊盘，以消除与大尺寸的接触焊盘相关的多种牵涉应力的失效模式。与采用锚固I/O焊盘的结构相比，金属带使得制造过程更为简单。引入了一单通孔，其与基板层上方中的多通孔进行电连接，用于提高信号网的可靠性，并通过降低寄生电容和漏电来适应于频率更高的应用场合。金属带的定向指向基板的中心。一旦已将内部金属带通孔改向较低局部中心距离点(distance-to-neutral points)，仍在同一I/O俘获焊盘中，并指向基板的中心，然后将单通孔设置在最靠近基板中心的金属带端处。

主权项

1、一种多层陶瓷封装件，其包括：多个陶瓷层，其上具有导线，包括一第一外层和与所述第一外层相邻的一第二层，所述第一外层和所述第二层均具有一中心位置；多通孔，从所述第一外层延伸至所述第二层；多条金属带，位于所述第二层上，与所述多通孔相对应并相接触；其中所述第一外层包括多个接触焊盘，每一所述接触焊盘与所述多通孔的一部分电连接；其中，在所述第二层上有多个单通孔，所述多条金属带的每一条与一单通孔相连接，从而使得所述多通孔的每一所述部分都与所述金属带的所述单通孔电连接。