| 发明名称 | 具有最佳装配能力的元件配置结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种元件配置结构，该配置结构包括：电子模块(10)；与电子模块(10)接触的散热器(20)；印刷电路板(30)；以及用来将电子模块(10)固定在印刷电路板(30)和散热器(20)上的紧固装置(40)。电子模块(10)具有至少一个用于使电子模块(10)与印刷电路板(30)实现无焊料接触的弹性连接臂(11)和一个用于紧固装置(40)的位置(14)。另外，电子模块(10)还包括使在连接臂(11)与印刷电路板(30)之间的压紧力同在散热器(20)与电子模块(10)之间的接触力断开联系的分离装置(12)。本发明的另一个方面涉及一种可以在上述元件配置结构中使用的电子模块(10)。 | ||
| 申请公布号 | CN101036425A | 申请公布日期 | 2007.09.12 |
| 申请号 | CN200580033693.3 | 申请日期 | 2005.07.14 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份公司 | 发明人 | A·莫德尔;W·肖尔茨 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曹若 |
| 主权项 | 1.一种元件配置结构，该配置包括：电子模块(10)；与电子模块(10)接触的散热器(20)；印刷电路板(30)；以及用来将电子模块(10)与印刷电路板(30)和散热器(20)相固定的紧固装置(40)；电子模块(10)具有：-至少一个用于电子模块(10)与印刷电路板(30)实现无焊料接触的弹性导线(11)；-用于紧固装置(40)的插座(14)；以及-用于使在导线(11)与印刷电路板(30)之间的压力同在散热器(20)与电子模块(10)之间的压紧力断开联系的分离装置(12)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||