发明名称 |
影像感测器封装用的抗红外线滤光晶片 |
摘要 |
本发明是有关一种抗红外线滤光晶片、以及一种含有抗红外线滤光晶片的影像感测模块,其中,本发明的吸收式抗红外线滤光晶片不仅可有效滤除红外线,且大幅改善公知反射式红外线滤光镜片的影像色差、光晕现象、以及色散问题等。此外,本发明抗红外线滤光晶片可直接作为影像感测组件的封装玻璃,既同时取代传统中用以封装的硬质玻璃以及红外线滤光片,且玻璃厚度不仅明显变薄,并具有高度的透光性,亦可承受高温封装的工序环境,而不影响其光学或物理性质。 |
申请公布号 |
CN101029942A |
申请公布日期 |
2007.09.05 |
申请号 |
CN200610058711.X |
申请日期 |
2006.03.02 |
申请人 |
李建德 |
发明人 |
李建德;林宛静 |
分类号 |
G02B5/20(2006.01);H01L21/00(2006.01);H04N5/335(2006.01) |
主分类号 |
G02B5/20(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周长兴 |
主权项 |
1、一种抗红外线滤光晶片,包括以下成分:10至30%的P2O5;35至60%的Al2O3;2.0至7.5%的B2O3;0.1至12%的Li2O;0.1至3.5%的SiO2;0.1至2.5%的Ho2O3;1.2至4.8%的CaO;0.0至1.5%的Er2O3;0.0至2.0%的FeO;0.4至2.5%的Fe2O3;0.4至0.8%的CuO;2.7至5.5%的ZnO;0.0至3.5%的TiO2;0.2至3.0%的Na2O;以及0.5至3.5%的Sr2O;其中,上述%为重量百分比。 |
地址 |
台湾省台北县 |